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核心產品

 

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1. Molding ??? ??? ??? package(?/?? EL) ? ????? ?? ??? Coating?
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?Under Fill 樹脂
具有防止產品下落和溫度變化時電路與電路板(PCB)的接觸發生問題的功能,可以使用在芯片級封裝(CSP,chip scale package)、球柵陣列封裝(BGA,ball grid array)、倒裝(Flipchip)等產品。
?DAM / FILL / COB用樹脂
是為了實現半導體零部件的高集成化和模塊化,用來保護電路的熱硬化性的環氧樹脂成型材料。
?黏合劑
1. 是芯片或者封裝的表面貼裝(SMD)時使用的熱硬化性環氧樹脂黏合劑
2. 非耐熱性產品的Uv硬化型黏合劑?
?光電元件用樹脂

是從外部環境保護光電二極管(photo-diode)、 photo-TR 等的光電元器件( photo device)的透光性的環氧樹脂密封膠材料(Epoxy Encapsulent).
?涂裝用樹脂
1. 不適合用模具成型的半導體封裝(有機、無機EL)的防潮防濕用涂裝材料
2. 具有防靜電功能的傳導性涂裝材料?
?導電性黏合劑
是用于芯片黏結用的導電性銀環氧樹脂( Silver Epoxy)黏合劑
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